2月7日,晶方科技(603005)今日开盘报30.53元,收盘价为30.770元,涨0.79%,日换手率为11.37%,成交额为22.91亿元,近5日该股累计上涨5.91%。
公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术。芯片封装测试业务,占比为77.48%。公司是国内首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司与世界主要一线客户均有深度合作。
长电科技:芯片封装测试龙头。截止2月7日15点长电科技(600584)跌0.85%,报41.920元/股,3日内股价上涨5.56%,换手率5.85%,成交额44.09亿元。
深科技:在近3个交易日中,深科技有2天上涨,期间整体上涨3.72%,最高价为20.55元,最低价为19.23元。和3个交易日前相比,深科技的市值上涨了11.7亿元。在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的可以在一定程度上完成封装测试技术自主可控的内资企业。
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A股:芯片封装测试上市公司龙头股票,名单收好!(附股)(2025年2月)
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